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消息称三星将为AMD提供封装服务


【资料图】

据外媒报道,业内消息人士透露,三星电子准备向AMD提供高带宽内存(HBM)芯片和一站式封装服务。

报道称,三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试,AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了CPU、GPU及HBM3,预计今年第四季度发布。(新浪财经)

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